Q&A
MSL(モイスチャーレベル)について

1.MSL(モイスチャーレベル)について

 半導体パッケージの封止樹脂等においては、空気中の水分を吸湿し、リフロー等でその水分が気化し、体積膨張により破損に至る場合があります。
 MSLは、この現象を防ぐことを目的として制定されたJEDEC(米国共同電子機器 技術委員会)の規格です。
 規格では、下表に示すレベルを設定しており、製品を乾燥材と同梱し、開封後一定期間を過ぎたものはベーキング処理等の対策をとる必要があります。
 なお、フロワーライフ(室内放置寿命)の定義は、防湿包装開封後に30℃以下60%RHの大気中に放置した場合の水分吸湿寿命となります。

表1.MSL(モイスチャーレベル)の定義
項番 MSL フロワーライフ
1 1 無制限
(ただし、30℃ 85%RH以下)
2 2 1年間
3 2a 4週間
4 3 168時間(1週間)
5 4 72時間(3日間)
6 5 48時間(2日間)
7 5a 24時間(1日)
8 6 ラベル記載時間(TOL)
(特殊仕様で、使用前のベーキングが必要な場合有り)

2.当社における対応

 当社製品は、半導体単体ではないためMSLの対象外となります。しかしながら、保管条件により、下記の通りMSLに相当するものと考えております。

(1)MSL2相当
 オンボードタイプとバスコンバータ・パワーモジュールタイプのSMDタイプで、かつ4層を超える多層基板構造を有する製品
①SFS/SFCSシリーズ SMDタイプ(端子形態:B)
②SFLSシリーズ
③BRシリーズ
④CHSシリーズ SMDタイプ(オプションS)
⑤CESシリーズ SMDタイプ(オプションS)

(2)MSL1相当
 (1)に該当しない製品。

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