1．MSL（モイスチャーレベル）について

　半導体パッケージの封止樹脂等においては、空気中の水分を吸湿し、リフロー等でその水分が気化し、体積膨張により破損に至る場合があります。
　MSLは、この現象を防ぐことを目的として制定されたJEDEC（米国共同電子機器　技術委員会）の規格です。
　規格では、下表に示すレベルを設定しており、製品を乾燥材と同梱し、開封後一定期間を過ぎたものはベーキング処理等の対策をとる必要があります。
　なお、フロワーライフ（室内放置寿命）の定義は、防湿包装開封後に30℃以下60％RHの大気中に放置した場合の水分吸湿寿命となります。

2．当社における対応

　当社製品は、半導体単体ではないためMSLの対象外となります。しかしながら、保管条件により、下記の通りMSLに相当するものと考えております。

(1)MSL2相当
　オンボードタイプとバスコンバータ・パワーモジュールタイプのSMDタイプで、かつ4層を超える多層基板構造を有する製品
①SFS/SFCSシリーズ　SMDタイプ（端子形態：B)
②SFLSシリーズ
③BRシリーズ
④CHSシリーズ　SMDタイプ(オプションS）
⑤CESシリーズ　SMDタイプ(オプションS）

(2)MSL1相当
　(1)に該当しない製品。